CKD Technology yalnız anbarda yeni maşınlara malik deyil, dərhal mövcuddur.
İlkin sərmayənizi əhəmiyyətli dərəcədə azaldaraq, xüsusi istehsal tələblərinizə xidmət etməyə hazır olan ətraflı icarə işimiz də var. Ətraflı məlumat üçün bizimlə əlaqə saxlayın.
CKD-nin açar təslimi xidməti göstərməyə hazır olan peşəkar mühəndislər komandası var.
İstifadə olunmuş maşınların ticarəti üçün Whatspp və ya e-poçt vasitəsilə bizimlə əlaqə saxlayın.
------------------------------------------------------------------
MYW10 plazma sistemi yüksək çevik, yüksək məhsuldarlıqlı vafli səthi təmizləmə prosesini təmin edir.
• Atmosfer təzyiqli arqon plazma sistemi
• 100 mm genişlikdə daxili plazma partiyasının işlənməsi; ənənəvi üsullarla müqayisədə 2-5 dəfə yüksək səmərəlilik və 30%-dən çox aşağı əməliyyat xərcləri təklif edir
• 100% neytral plazma; həssas elektron komponentlər üçün təhlükəsiz və yumşaqdır— plazma bombardmanı, statik elektrik, qığılcımlar, qövslər, toz, yüksək istilik, səth dalğaları və ya UV radiasiya olmadan məhsula sıfır zədələnməni təmin edir
• Çox yönlü kimyəvi proseslər: üzvi çirkləndiricilərin çıxarılması üçün O2 prosesi; Metal oksidləri çıxarmaq və məhsul səthlərini aktivləşdirmək üçün H2 prosesi
• Vaflidə hissəciklərin çirklənməsinə və ya səth pürüzlülüyünün dəyişməsinə səbəb olmur
• Həm vafli, həm də lent çərçivəsi istehsalına uyğundur, ikisi arasında sürətli keçid imkanı verir
• Class 10 təmiz otaq və SEMI standartlarına cavab verir
| Əsas Parametrlər | MYW10 |
| Güc Tələbləri | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Hava Təzyiqinə Tələblər | 90psi (6bar) |
| Ölçülər | 2000 x 2800 x 2200 mm |
| Çəki | 2200 kq |
| Sertifikatlaşdırma Standartları | SEMI S2/S6/S8 |
| Yerləşdirmə Dəqiqliyi | XY: ±20 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| XYZ-oxunun təkrarlanma qabiliyyəti | XY: ±10 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Maksimum Sürət | 1000 mm/s (XY) |
| Sürətlənmə | 1,0 q |
| Sürücü Sistemi | AC servo |
| İş Platformasının Xüsusiyyətləri | |
| Yükləmə/Boşaltma Metodu | OHT + Yükləmə Portu + Robotik Qol |
| Robot Qol Yük Yükü | 3 kq |
| Uyğun vafli ölçüsü | 12 düym (300 mm) |
| Proqram təminatı əməliyyat sistemi | Windows 10 |
| X/Y Səyahəti | 400 mm / 500 mm |
| Z oxuna səyahət | 20 mm |
| Rabitə Protokolu | SECS/GEM |
| Əməliyyat diapazonu | |
| Plazma Müalicə Sahəsi (W×D) | 300×300 mm |
| Müalicədən sonrakı su ilə təmas bucağı (WCA) | WCA < 10° (Silikon vafli) |
| Plazma Müalicə Metodu | Üzvi çirkləndiricilərin çıxarılması üçün O2 prosesi Metal oksidin çıxarılması üçün H2 prosesi |
| Plazma Sistem Tələbləri | |
| RF Gücü | 27,12 MHz-də 600 Vt |
| Əsas plazma qazı | Arqon |
| Proses Qazı | O2, N2 və ya H2 |
| Qaz təchizatı təzyiq diapazonu | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Ünvan
5-ci Mərtəbə, Bina 2, No. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, Guangdong Province, Çin.
Tel
E-poçt
